此前有報道稱，聯(lián)發(fā)科和英偉達，將開發(fā)面向WindowsPC的Arm架構(gòu)處理器，目標是進入高端筆記本電腦市場，爭奪AIPC市場份額。新款芯片對標的是蘋果M4，預計2024年第三季度完成設計，并計劃2025年發(fā)布。后續(xù)還有消息稱，聯(lián)發(fā)科與英偉達還會合作開發(fā)游戲掌機使用的SoC。外媒在報道中提到，英偉達確實有可能進入客戶端PC領(lǐng)域，甚至是完全自己設計的SoC。英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在近期接受采訪時表示，微軟最近推出的Copilot+PC對Arm的支持很好，高通的驍龍X系列就是最好的證明，為客戶端市場的機遇鋪平了道路，這也讓英偉達有動力在這一領(lǐng)域嘗試做得更好。還有消息稱，英偉達打算在下一代SoC上啟用3nm工藝和先進封裝解決方案，CPU采用基于Arm代號“BlackHawk”的Cortex-X5架構(gòu)內(nèi)核，GPU則是基于Blackwell架構(gòu)。目前聯(lián)發(fā)科開發(fā)中的天璣9400，傳聞也采用了Cortex-X5架構(gòu)內(nèi)核。英偉達還打算將多個下一代IP整合到單個封裝中，里面包括了LPDDR6內(nèi)存，類似于英特爾的LunarLake，在很小的空間內(nèi)提供了一個高效和強大的解決方案，這似乎是現(xiàn)代PC設計的必經(jīng)之路。