華擎科技（ASRockInc.）正式發(fā)布全新IntelArcB系列顯卡，覆蓋SteelLegend和Challenger系列產品，分別搭載IntelArcB580和IntelArcB570繪圖核心。這些顯卡基于Intel最新的Xe2-HPG架構，專為高端1440p與1080p游戲打造，同時提供AI畫質提升與光線追蹤支持，旨在滿足玩家與內容創(chuàng)作者的多樣需求。最新技術：AI加持與低延遲優(yōu)化，開啟沉浸式游戲體驗華擎IntelArcB系列顯卡整合了多項由Intel驅動的尖端技術，其核心亮點包括：IntelXeSuperSampling（XeSS）：通過AI增強技術大幅提升畫面質量，并在保證高畫質的同時提升整體性能，相較傳統渲染技術，提供更高的FPS表現。IntelXeSSFrameGeneration：先進的畫面生成技術，進一步優(yōu)化視覺流暢度，提供更加逼真的游戲動態(tài)效果。IntelXeLowLatency（低延遲）技術：顯著改善輸入延遲，讓玩家在快節(jié)奏游戲中實現更敏捷反應。IntelXeMatrixeXtensions（XMX）AI引擎：這款專用引擎優(yōu)化了游戲性能，同時加速創(chuàng)意內容創(chuàng)作，并支持快速導出常見格式（如AV1）的視頻內容。華擎進一步強化顯卡的性能表現，尤其針對創(chuàng)作者，Intel的高級媒體引擎支持雙編碼轉碼器，顯著提升內容創(chuàng)作效率，尤其是高分辨率視頻處理。多種型號顯卡：滿足不同玩家的需求此次發(fā)布的華擎IntelArcB系列顯卡包括三款主打產品，每款顯卡在設計、性能與適配性上均有獨特定位，目標覆蓋從高端玩家到系統整合廠商的多層市場需求。1.華擎IntelArcB580SteelLegend12GBOC顯卡搭載12GBGDDR6顯存，運行速度可達19Gbps，核心頻率高達2800MHz。顯卡采用三風扇散熱設計，結合獨有的條紋環(huán)形扇（StripedRingFan）及超貼合熱導管（Ultra-fitHeatpipe），有效提升散熱性能。同時，金屬背板提供PCB保護，防止彎曲，并配置ARGB風扇和LED燈板，支持PolychromeSYNC燈效軟件，允許玩家自由定義燈光效果。該顯卡主要面向高端玩家，對高效能游戲及內容創(chuàng)作提供強大支持。2.華擎IntelArcB580Challenger12GBOC顯卡同樣搭載12GBGDDR6顯存和19Gbps運算速度，其核心頻率略低于SteelLegend版本，達到2740MHz。采用雙風扇散熱系統，結合條紋軸流扇（StripedAxialFan）與超貼合熱導管技術，保障良好的溫控表現。金屬背板帶來結構增強，同時雙槽設計更緊湊，兼容性更強，適合廣泛適配市場上的主流機構。此版本專注于兼顧性能與冷卻效率，為高性價比玩家提供出色選擇。3.華擎IntelArcB570Challenger10GBOC顯卡作為系列中更為緊湊的選擇，B570搭載10GBGDDR6顯存，核心頻率可達2600MHz，運算速度同樣維持在19Gbps。采用雙風扇配置與輕量化的雙槽設計，適配性能進一步優(yōu)化。顯卡仍然保留高級金屬背板與出廠GPU超頻優(yōu)化功能，全新LED指示燈讓顯卡在美學設計上更具吸引力。整體設計定位偏向于主流玩家，既滿足性能需求，也降低了體積限制。玩家與創(chuàng)作者的完美選擇華擎IntelArcB系列顯卡不僅在性能與技術上實現了全面升級，還通過獨特的外觀設計、精細的燈效控制及堅固的結構吸引玩家與創(chuàng)作者群體。官方表示：“憑借這些頂尖規(guī)格，B系列顯卡適合從嚴肅游戲玩家到專注高端內容創(chuàng)作的用戶。無論是為了彌補玩家對高性能游戲體驗的需求，還是提升創(chuàng)作者視頻剪輯與輸出效率，這一代顯卡都能夠勝任?！?